华虹宏力举办2017年度技术论坛

        6月9日,上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)的2017年度技术论坛首次登陆成都,与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下,半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划;技术专家则详细介绍了公司最新的技术成果及应用热点。
        今年技术论坛的主题为“‘智’造‘芯’未来”。华虹集团董事长、上海市集成电路行业协会会长张素心首先致欢迎辞。他简要介绍了集团总体发展情况以及取得的成绩,并特别感谢了社会各界朋友的一路支持与陪伴。他表示,自承担建设国家“909”工程以来,华虹集团已建成8英寸和12英寸两大制造平台和国家级集成电路研发中心,芯片产品广泛应用于电子信息产业各领域。今后,华虹将一如既往知难而进,奋发图强;不忘初心,砥砺前行,立足自主可控做大做强集成电路制造业,当好我国集成电路产业的先行者和主力军。
        随后,华虹宏力执行副总裁范恒聚焦发展和变化中的全球半导体产业,从新技术、新应用和新趋势入手,向与会者描绘了公司未来的战略布局与发展目标。他总结道,作为大中华区最受认可的晶圆代工企业,华虹宏力将保持在嵌入式非易失性存储器(eNVM)、功率器件及电源管理技术等领域优势的基础上,放眼全球市场,积极布局微控制器(MCU)、新能源汽车和物联网等领域,以高技术和高成长作为企业发展定位。
        华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士展望了公司技术发展路线图。他提到,随着90纳米嵌入式NVM技术的成功开发,我们会将越来越多的智能卡产品持续导入至90纳米。公司还将继续开发包括射频绝缘体上硅(SOI)器件在内的射频相关技术,以满足持续增长的智能手机的市场需求以及未来5G蜂窝通信的发展及应用。华虹宏力将进一步优化具有优势的差异化技术,为不同客户提供高效及高性价比的增值解决方案。
        同时,华虹宏力技术团队在技术论坛上发表了精彩的专题演讲,内容涵盖SONOS嵌入式闪存和EEPROM工艺、浮栅型嵌入式闪存及EEPROM工艺、硅基射频工艺、功率器件工艺、电源管理IC工艺以及设计服务与IP支持,向来宾们全方位展示了华虹宏力特色工艺技术的最新发展与成果。
        最后,华虹宏力执行副总裁徐伟致闭幕辞。他总结说,最近几个季度,华虹宏力的销售收入屡创历史新高。他感谢所有客户和合作伙伴长期以来对华虹宏力的信任和支持,表示华虹宏力将始终秉持创新理念,坚持匠心品质,践行“革新、进取、自信、团结”的企业精神,愿与各界朋友携手,推动产业成长,共同智造“芯”未来。
        此外,还有17家特邀合作伙伴在技术论坛上展示了他们的IP、IC设计服务、EDA工具、光罩制造等产品和服务。