科技创新 智造未来 —— 华虹集团自主创“芯”技术闪耀上交会


        (中国,上海—2018年4月19日)4月19日至21日,华虹集团参展第六届“中国(上海)国际技术进出口交易会”(上交会CSITF 2018),集中展示了集团在集成电路制造、技术研发与公共平台服务、RFID系统集成与应用和电子元器件解决方案的创新技术成果。开展当天,上海市人大常委会副主任肖贵玉、上海市政协副主席徐逸波等市领导分别莅临华虹展台参观指导,了解华虹集团两个新建集成电路制造项目的进展,并要求华虹集团继续关注“中国制造2025”目标下集成电路产业面临的机遇和挑战,进一步满足国民经济各个领域对集成电路快速增长的需求,并为上海建设具有全球影响力的科技创新中心贡献力量。

        本次上交会以“创新驱动发展,保护知识产权,促进技术贸易”为主题。华虹集团作为上海国资企业展团成员,携旗下华虹宏力、上海华力、研发中心、华虹计通和虹日国际向参观者展示集团科技创新的最新成果。

        在芯片制造领域,华虹集团旗下华虹宏力重点展示了其国内最先进的8英寸晶圆嵌入式非易失性存储器技术——90纳米低功耗嵌入式闪存工艺平台。该平台以高性能、高可靠性及高集成度实现了高端智能卡芯片的国产化,具有高度自有知识产权,已累计获得国内发明专利授权70件,美国专利授权20件。作为全球首家以及最大的8英寸纯晶圆功率器件制造企业,华虹宏力功率器件的技术全球领先,功率器件产品累计出货超过570万片,最新研发的第三代深沟槽超级结(DT-SJ)技术,器件性能达到国际一流水平。

        集团旗下上海华力展示了其别具特色的28纳米低功耗工艺技术,以及国内最领先的55纳米CMOS图像传感器工艺技术。华力的28纳米低功耗客制化工艺平台具有独立知识产权,具备多种常用IP及记忆体类型,产品主要应用于集成蓝牙/WiFi/GPS/收音等射频模块的多核手机应用芯片。55纳米图像传感器工艺平台采用华力自主开发的多项先进技术,例如双浅沟槽、双曝光光刻、超高能注入、低金属污染控制、拼接等工艺,兼容逻辑与像素工艺,充分满足了像素持续减小的技术需求与图像质量持续改善的品质要求。

        此外,上海集成电路研发中心作为产业公共服务平台,介绍了其FinFET器件及工艺、FDSOI关键工艺、5nm以下纳米线晶体管等新器件和工艺技术的联合研发能力,以及为国产光刻机、刻蚀机、铜互连、光刻胶、大硅片等装备和材料提供全方位验证和工艺配套服务的情况。上海华虹计通(SZ 300330)展出了加载生物特征识别模块的自助验证闸机,通过人脸和指纹识别对通行者的真实身份进行确认,进而结合成熟的AFC系统实现安全记录和消费扣款,为大客流、高安全、快速通行的应用场景提供人工智能通行装置,提升快速出入的有效管理。虹日国际则展示了稳定、专业的电子零部件供应链服务和基于技术及市场需求的产品推广能力,在为客户提供系统解决方案同时,协助客户改善设计、降低成本和提高物流效率。