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2018年无锡市首批重大项目集中开工

  

  (中国,无锡——2018年3月2日)3月2日上午,2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行,标志着华虹无锡基地项目启动建设。

无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式

  江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在开工仪式上致辞,并宣布华虹无锡集成电路研发和制造基地等重大项目开工,无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式。无锡市人大常委会主任徐一平、无锡市政协主席周敏炜以及上海华虹(集团)有限公司(“华虹集团”)党委书记、董事长张素心、华芯投资管理有限责任公司总裁路军、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司董事长赵振元、上海建工集团股份有限公司总裁卞家骏等领导和嘉宾出席活动。

  华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新建一条工艺等级90~65纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线,支持5G和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条12英寸集成电路生产线。首期项目实施后,将适时启动第二条生产线建设。

  项目自2017年8月2日签约以来,一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心,而此次一期项目又得到了国家集成电路产业投资基金股份有限公司(“大基金”)的强力支持。2018年2月14日,华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)及其全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立华虹半导体(无锡)有限公司。此次多方强强联合成立合资公司,形成资本、技术、产业的叠加优势,对于推动中国集成电路制造产业整体竞争力的提升,促进全产业链联动协同发展,具有重要意义。

  近年来,华虹集团坚持服从服务国家战略,胸怀大局开新局,迅速开启了大发展的新时代。短短7个月内,在无锡市和国家大基金等各方的鼎力支持下,一期项目已顺利开展了可行性研究、项目建设环评、用地许可、规划方案、EPC招投标等各项前期准备工作,计划将于2019年上半年完成土建施工,下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产,成为华虹在上海金桥、张江和康桥以外的第四个集成电路制造基地。


江苏省委常委、无锡市委书记李小敏致辞

  江苏省委常委、无锡市委书记李小敏表示,举行2018年全市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式就是播下产业强市的种子,就是播下无锡发展的希望。为贯彻落实习总书记“牢牢把握住实体经济”的重要指示精神,无锡必须始终抓紧抓好重大项目这个“牛鼻子”。李小敏书记指出,总投资逾100亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地是无锡历史上单体投资规模最大的项目。我们要用心服务,确保项目建设全过程畅通无阻,确保项目早达产、早见效。


华芯投资管理有限责任公司总裁路军讲话

  华芯投资管理有限责任公司总裁路军表示,作为国家集成电路产业投资基金的唯一管理人,华芯投资积极布局集成电路全产业链,以资本为纽带,推进产业链上下游协同发展。大基金一直将华虹集团列为产业核心环节的重点支持企业。此次华虹和无锡强强联手,由“909”工程的承担者在“908”工程所在地,建设“910”的工程项目。大基金和华芯投资将一如既往,助力华虹实现跨越式发展,助力无锡市经济社会发展。


华虹集团党委书记、董事长张素心致辞

  华虹集团党委书记、董事长张素心在开工仪式上致辞,他说:“我谨代表华虹集团对为华虹无锡基地项目给予大力支持、付出辛勤努力的各位领导与社会各界朋友表示衷心感谢。这是华虹集团贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要布局,也是华虹集团响应上海市委市政府要求,主动融入和服务长三角一体化战略的重要举措。无锡基地是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目;是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目;是国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划战略》在江苏省落地实施的第一个12英寸芯片生产线项目;同时也是无锡市最大的单体投资项目。华虹集团将坚持‘不忘初心、牢记使命’,华虹人将以‘知难而进、奋发图强’的精神,建好无锡项目,为无锡市集成电路产业生态圈的发展、壮大和繁荣,为‘南方微电子工业基地中心’注入强劲的‘芯’动力。新时代要有新气象,华虹集团将和无锡市、国家大基金紧密携手合作,在国家实现自主可控集成电路发展的蓝图中,谱写新篇章、接受新任务、达到新目标、实现新梦想、铸就新地位。”

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关于华虹半导体(无锡)有限公司

  华虹集团是国家“909”工程的载体,是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。集团拥有多家集成电路制造企业,其中华虹半导体(无锡)有限公司(华虹七厂),系华虹旗下华虹半导体有限公司(香港上市公司)、上海华虹宏力半导体制造有限公司,和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立。该公司位于无锡高新技术产业开发区内,旨在打造集成电路研发和制造基地,一期投资25亿美元,建设一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线。