1、工程，电子，计算机类大学本科学历（经验丰富者学历要求可放宽）；
2、8年以上相关工作经验；
3、精通IC卡模块制造、卡片封装技术和工艺；
4、胜任芯片、模块及卡片的失效分析工作；
5、较强的现场处理客户技术问题能力；
6、良好的客户沟通能力，能够经常出差，适应工作压力。