为加快构建新发展格局，完整、准确、全面贯彻新发展理念，华虹集团认真贯彻落实习近平总书记关于坚持“四个面向”的要求，深入推进实施上海市“三大任务”和国资国企改革战略部署，积极推动集团旗下华虹半导体有限公司回归国内A股科创板市场上市，增强国内国际两个市场两种资源联动效应，以实际行动支持我国高水平对外开放，推动集成电路产业高质量发展。

       2023年8月7日，华虹半导体有限公司（股票简称：华虹公司，股票代码：688347.SH，下文简称“华虹半导体”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式。上海市经济和信息化委员会主任吴金城，上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长、华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事张素心，国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司董事长楼宇光，上海市松江区区委副书记、代区长王靖，上海联和投资有限公司党委副书记、总裁叶峻于上市仪式现场共同敲响了开市铜锣。华虹集团及子公司相关领导，以及股东方、国新投资和诚通基金等投资方及金融机构、上市中介机构、客户和供应商、员工代表等共同见证了这一重要时刻，这也代表着华虹半导体正式成为“A+H”两地上市的红筹公司。

       张素心董事长致辞时表示：华虹半导体立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹半导体此次成功回A上市是公司发展史上又一重要里程碑。公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固和不断提升“全球领先的特色工艺晶圆代工企业”的市场地位。

上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长，华虹半导体有限公司董事会主席兼执行董事  张素心致辞

       振芯华彩，如虹未来。二十多年来，华虹半导体依靠卓越的特色工艺技术实力、可靠的产品性能品质与稳定的产能供给能力，赢得了全球客户的广泛认可。

       在未来，华虹半导体计划对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能，以满足新兴应用领域的旺盛需求。公司将继续怀抱产业报国、实干兴邦的理想，持续强化综合竞争力，谱写新篇章、接受新挑战、达到新目标、实现新梦想、铸就新地位！